IC卡的生产过程

普通逻辑加密IC卡有以下三个部分：塑料基片、接触面、集成电路.

• 半导体厂家将大的硅片切成小块,一个六英尺直径的硅片可以造出一千多个芯片.
• 对小硅片进行光刻以产生必要的电路,并将她封装在黑色的集成电路模块中.
• 将集成电路的输入输出端连结到大的接触面上,便于今后读写器的操作.
• 最后,把造好的模块嵌入到卡上.